产品概述
TM32-3RG/UIT 是一款专为深度定制与二次开发设计的高清红外热成像集成模组。搭载 256×192 高清分辨率和 12μm 像元探测器。配备 40Pin BTB 接口，深度开放 UVC+IIC+串口总线，出厂即带渐晕校正与二次测温标定算法，能够极其便捷地与手机、工控主板等平台进行深度对接开发。
技术特点
- 深度定制开放接口： 采用 40Pin BTB 工业连接器，支持 UVC（免驱视频流）、IIC 通信与串口调试总线，为深度二次开发提供充分硬件基础。
- 出厂预置核心算法： 内置渐晕校正算法及二次测温标定算法，支持硬件校时功能，确保每一帧温度数据对齐与精准输出。
- 高清与低功耗兼备： 256×192 分辨率的探测器带来清晰锐利的热成像画面，同时整机功耗保持 ≤0.2W。
- 极简易集成架构： 仅 20×20mm 的紧凑主板尺寸与 5g 的轻量化重量，极大降低了主机平台的集成难度。
关键规格参数
- 探测器分辨率： 256 × 192
- 像元尺寸： 12μm
- 视场角： 63.6°(H) × 50.0°(V)
- 测温精度： ±2℃ 或 ±2%（取最大值）
- 有效测温距离： 0.3 ~ 3m
- 输出接口： 40Pin BTB (支持 UVC + IIC + 串口)
- 功耗： ≤0.2W
- 工作温度： -20℃ ~ 50℃
- 尺寸与重量： 主板 20×20×4mm / 整机 ≤5g
- 应用场景： 三防手机、室外门禁、机器人主控对接
全系机芯选型对比参考表
| 对比项 | TM30-2RG/UT | TM32-3RG/UIT | HM-TM52-10RG/UT | HM-TM53-10RG/UT | HM-TM56-9RG/UT |
|---|---|---|---|---|---|
| 分辨率 | 96×96 | 256×192 | 256×192 | 384×288 | 640×512 |
| 热灵敏度 (NETD) | ≤60mK | - | ≤35mK | ≤40mK | ≤40mK |
| 视场角 (H) | 50.0° | 63.6° | 18.1° | 26.46° | 48.3° |
| 测温精度 | ±2℃/±2% | ±2℃/±2% | ±3℃/±3% | ±2℃/±2% | ±2℃/±2% |
| 有效测温距离 | 0.3~3m | 0.3~3m | 1.5~10m | 2~10m | 2~10m |
| 帧率 | 25Hz | 25Hz | 25Hz | 50Hz | 30Hz |
| 工作温度 | -20℃~50℃ | -20℃~50℃ | -40℃~50℃ | -40℃~70℃ | -40℃~70℃ |
| 形态/接口 | 分离式(USB) | 分离式(IIC+串口) | 一体化(USB) | 一体化(USB) | 一体化(USB) |
| 重量 | ≤5g | ≤5g | ≤20g | 22.7g | 21.3g |
| 功耗 | ≤0.2W | ≤0.2W | ≤0.5W | ≤0.55W | ≤0.65W |
| 特殊防护 | - | - | - | 防灼伤&IP67 | 防灼伤&IP67 |